国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“基座加热器”的专利，公开号CN121942343A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本文公开了一种基座加热器及含有所述基座加热器的处理腔室。在一个实例中，一种用于半导体基板处理的基座加热器包括加热器主体、顶盖及底盖。加热器主体包括至少一个加热组件。顶盖安置在加热器主体的顶表面上且具有比加热器主体更高的导热率。底盖安置在加热器主体的底表面处。在一些实例中，对准经安置而穿过顶盖、加热器主体及底盖的升举销孔以容纳升举销。

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